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檢查組裝電路板的專用顯微鏡頭紅外熱像儀
來源:
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作者:CE-TEMP
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發(fā)布時(shí)間: 2020-10-23
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電路板是電子設(shè)備的核心部分。它們尺寸越來越小，而功能卻越來越強(qiáng)。使用 optris?Xi 400 熱像儀的顯微鏡頭可輕松地測(cè)量組裝電路板的溫度，從而快速發(fā)現(xiàn)過熱區(qū)域并防止可能出現(xiàn)的缺陷。
造成溫度過高的原因可能多種多樣：組件損壞、電路路徑尺寸錯(cuò)誤或接頭焊接不良。
造成溫度過高的原因可能多種多樣：組件損壞、電路路徑尺寸錯(cuò)誤或接頭焊接不良。
用于 optris Xi 400 的新型顯微鏡頭能可靠地測(cè)出 240 μm 微小目標(biāo)物的溫度。
使用配套的支架，可對(duì)電子行業(yè)中的印刷電路板和電子組件進(jìn)行專業(yè)的溫度測(cè)量。 熱像儀和目標(biāo)體之間的測(cè)量距離在 90 到 110 毫米之間變化。通過隨附的 PIX Connect 軟件，使用內(nèi)置的自動(dòng)對(duì)焦功能輕松實(shí)現(xiàn)熱像儀對(duì)焦。
使用配套的支架，可對(duì)電子行業(yè)中的印刷電路板和電子組件進(jìn)行專業(yè)的溫度測(cè)量。 熱像儀和目標(biāo)體之間的測(cè)量距離在 90 到 110 毫米之間變化。通過隨附的 PIX Connect 軟件，使用內(nèi)置的自動(dòng)對(duì)焦功能輕松實(shí)現(xiàn)熱像儀對(duì)焦。
主要參數(shù)
可分析小至 240 μm 的組件
自動(dòng)對(duì)焦功能，易于操作
錄制放射性測(cè)量
光學(xué)分辨率：382x288 px
溫度量程（可通過編程鍵或軟件調(diào)節(jié)范圍）：–20 ℃ ...100 ℃ / 0 ℃ ...250 ℃ / 150℃ ...900 ℃
幀率：80 Hz/27 Hz
顯微鏡頭：18° x 14° (f = 20 mm)
可分析小至 240 μm 的組件
自動(dòng)對(duì)焦功能，易于操作
錄制放射性測(cè)量
光學(xué)分辨率：382x288 px
溫度量程（可通過編程鍵或軟件調(diào)節(jié)范圍）：–20 ℃ ...100 ℃ / 0 ℃ ...250 ℃ / 150℃ ...900 ℃
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